H3C S5560-EI系列交換機(jī)是H3C公司最新推出的高性能融合以太網(wǎng)交換機(jī)產(chǎn)品，基于業(yè)界先進(jìn)的高性能硬件架構(gòu)和H3C先進(jìn)的Commware V7軟件平臺(tái)開(kāi)發(fā)，同時(shí)基于強(qiáng)大的統(tǒng)一交換平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)有線無(wú)線的無(wú)縫融合。H3C S5560-EI系列交換機(jī)可集成無(wú)線控制功能，實(shí)現(xiàn)接入層無(wú)線/有線本地轉(zhuǎn)發(fā)，消除無(wú)線控制帶寬瓶頸，擴(kuò)大無(wú)線部署規(guī)模，節(jié)省用戶投資成本。
      H3C S5560-EI系列交換機(jī)實(shí)現(xiàn)業(yè)界1U設(shè)備較高的端口密度以及靈活的端口擴(kuò)展能力，主機(jī)均固化4端口萬(wàn)兆光，可同時(shí)擴(kuò)展高密萬(wàn)兆及40G端口，支持高密、高性能端口上行能力。
      H3C S5560-EI系列支持可插拔雙電源、可插拔雙風(fēng)扇結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)硬件級(jí)的高可靠保障，同時(shí)支持MACsec硬件加密功能，包括用戶數(shù)據(jù)加密、數(shù)據(jù)幀完整性檢查及數(shù)據(jù)源真實(shí)性校驗(yàn)，為用戶提供安全的無(wú)連接MAC層數(shù)據(jù)發(fā)送和接收服務(wù)。

H3C S5560-EI系列以太網(wǎng)交換機(jī)目前包含如下型號(hào)：
   * S5560-30S-EI：24個(gè)10/100/1000BASE-T端口，4個(gè)10G/1G BASE-X SFP+端口，2個(gè)40G QSFP+端口；
   * S5560-54S-EI：48個(gè)10/100/1000BASE-T端口，4個(gè)10G/1G BASE-X SFP+端口，2個(gè)40G QSFP+端口；
   * S5560-30C-EI：24個(gè)10/100/1000BASE-T端口，4個(gè)10G/1G BASE-X SFP+端口，1個(gè)端口擴(kuò)展槽位，2個(gè)風(fēng)扇模塊槽位，2個(gè)電源模塊槽位；
   * S5560-34C-EI：28個(gè)10/100/1000BASE-T端口，其中8個(gè)combo口，4個(gè)10G/1G BASE-X SFP+端口，1個(gè)端口擴(kuò)展槽位，2個(gè)風(fēng)扇模塊槽位，2個(gè)電源模塊槽位；
   * S5560-54C-EI：48個(gè)10/100/1000BASE-T端口，4個(gè)10G/1G BASE-X SFP+端口，1個(gè)端口擴(kuò)展槽位，2個(gè)風(fēng)扇模塊槽位，2個(gè)電源模塊槽位；
   * S5560-30C-PWR-EI：24個(gè)10/100/1000BASE-T端口，4個(gè)10G/1G BASE-X SFP+端口，1個(gè)端口擴(kuò)展槽位，2個(gè)風(fēng)扇模塊槽位，2個(gè)電源模塊槽位；
   * H3C S5560-54C-PWR-EI：48個(gè)10/100/1000BASE-T端口，4個(gè)10G/1G BASE-X SFP+端口，1個(gè)端口擴(kuò)展槽位，2個(gè)風(fēng)扇模塊槽位，2個(gè)電源模塊槽位；
   * S5560-30F-EI：24個(gè)SFP端口，8個(gè)10/100/1000BASE-T (Combo)端口，4個(gè)10G/1G BASE-X SFP+端口，1個(gè)端口擴(kuò)展槽位，2個(gè)風(fēng)扇模塊槽位，2個(gè)電源模塊槽位；
   * H3C S5560-54QS-EI：48個(gè)10/100/1000BASE-T端口，4個(gè)10G/1G BASE-X SFP+端口，2個(gè)40G QSFP+端口，2個(gè)風(fēng)扇模塊槽位，2個(gè)電源模塊槽位；